HOME SITEMAP KONTAKT LANGUAGE
Immer kleinere Bauelemente mit einer steigenden Taktfrequenz erfordern optimale Signal- und EMV-Integrität ebenso wie impedanzkontrollierte Leitungen. Mehrlagige Leiterplatten machen es möglich, analoge und digitale Teile in einer Platine zu vereinen und dabei dennoch für eine optimale Trennung zu sorgen.
 
 
 
 
Die Herausforderung bei Multilayer-Leiterplatten ist vor allem das optimale Handling der sehr dünnen Metallschichten. Mittels einer durchgehend automatisierten Fertigung wird die am2s dieser Herausforderung gerecht. Unsere optimal gestalteten Registrierungsprozesse garantieren maximale Deckungsgenauigkeit der Lagen, auch bei feinsten Strukturen.
 
     

Leistungsübersicht
     
  • Ein- und Doppelseitige Leiterplatten
  
  • Flexible- und starr-flexible Leiterplatten
  • Multilayer bis 22 Lagen
  
  • Metallkernleiterplatten
  • Microvia HDI Leiterplatten