| Im Zuge der Miniaturisierung auf Leiterplatten stößt man mit herkömmlicher Technologie oft an die Grenzen der Machbarkeit. Oft reicht es daher nicht mehr aus, die Bahnbreiten der Leiterzüge und deren Mindestabstände oder die mechanischen Bohrungen und deren Restringe zu verringern. Da ein konventionelles Via durch die Leiterplatte auf jeder Lage einen großen Platzbedarf hätte, kann mittels der Sacklochtechnik und der Microviatechnik Platz eingespart werden. Microvias benötigen nur rund ein Viertel der Fläche von durchgebohrten Vias, als Sacklöcher beanspruchen sie lediglich Platz auf den ankontaktierten Lagen. |
